2026-04-30 国信证券, 东莞证券 — 国信证券/东莞证券 — Rubin GPU功耗升至2300W，微通道液冷(MLCP)成主流，液冷渗透率加速

事件描述

英伟达Rubin GPU功耗跃升至2300W，传统冷板散热接近物理极限，微通道液冷(MLCP)成为高端AI服务器主流散热形态。下一代MCL方案预计2027H2量产。谷歌TPU v8采用第四代液冷架构，金刚石散热技术持续推进。

关键数字

• Rubin GPU额定功耗从1800W提升至2300W，采用MCM方案集成3360亿晶体管
• Rubin系列实现从前代约80%液冷到100%全液冷的转变，微通道冷板(MLCP)成为主流散热形态
• 阿里云计划大规模部署直接液冷方案，百度/华为浸没式液冷2026年小规模商用

影响判断

影响：利好 GPU功耗跃升→液冷从可选变为必选→微通道/直接液冷技术迭代加速→散热产业链价值量大幅提升

关联

• 行业：L3-01-云计算与智算平台, L2-02-半导体设备与材料
• 公司：英维克-002837, 同飞股份-300990, 高澜股份-300499, 申菱环境-301018, 飞荣达-300602

信息源

• 《AI散热赛道"创新+高景气+国产替代"三重共振》国信证券 2026-04-30; 《同飞股份深度报告》东莞证券 2026-04-30

备注

技术路线确定性高，需关注微通道冷板量产良率